2025-08-05
业务定位：专注服务器、电脑、手机等电子产品的热设计优化与热仿真分析，通过精准模拟温度场分布、散热效率及热应力，解决过热导致的性能衰减、寿命缩短等问题，提供从仿真建模到方案落地的全流程技术支持。
CPU/GPU散热模组优化（热管/均热板选型）
机箱风道流场模拟与风压分布分析
高密度硬盘阵列散热方案验证
冗余风扇失效工况热冗余设计
笔记本电脑掌托温度控制模拟
游戏本双风扇散热效率对比分析
一体机内部元件布局热干扰评估
主板PCB层叠导热路径优化
5G芯片高负载温升分布预测
金属中框与玻璃后盖散热差异对比
无线充电线圈热聚集风险评估
散热凝胶厚度对散热效果影响分析
需求拆解：明确产品类型、应用场景及热性能指标（如表面最高温度≤45℃）
模型构建：导入CAD图纸，划分网格（最小网格尺寸0.05mm），定义材料属性（如铝合金导热系数202W/(m·K)）
边界设定：输入热源功率（如CPU TDP 70W）、环境温度（25℃）、散热方案参数
多工况仿真：模拟 idle、满载、极端环境等工况下的温度场分布
优化方案：提供3套以上散热改进方案（如增加热管数量、调整风扇转速）
报告交付：输出温度云图、热流密度曲线及优化前后对比分析报告
某品牌游戏本搭载RTX 4070显卡与i9-13900H处理器，满载运行时键盘区域温度达52℃，CPU核心温度峰值98℃，存在降频风险，需通过热仿真优化散热方案。
采用ANSYS Icepak建立整机模型，重点分析双风扇+四热管散热模组的热传递路径，模拟不同风扇转速（3000-6000RPM）与热管布局对散热效率的影响。
将热管直径从6mm增至8mm，增加GPU与均热板接触面积15%
优化风扇叶片角度，提升风量12%，噪音降低3dB
调整进风口位置，减少热风回流现象
优化后：满载时CPU核心温度降至85℃，键盘表面最高温度43℃，满足设计要求
某款5G手机在连续视频拍摄+5G网络连接时，背部中框温度达48℃，超出用户体验阈值（≤43℃），需通过热仿真优化散热结构。
构建包含SOC、电池、无线充电线圈的整机热模型，模拟不同厚度石墨烯贴片（0.1mm/0.2mm）与VC均热板的散热效果。
在SOC与中框之间增加0.2mm厚石墨烯贴片，热阻降低25%
调整电池位置，与SOC保持5mm以上间距，减少热耦合
优化金属中框散热纹理，增加散热面积8%
优化后：高负载工况背部最高温度降至42℃，温度分布均匀性提升30%
合肥格朗检测专注电子产品热设计与热仿真，针对服务器、电脑、手机等提供散热方案优化服务，通过专业工具模拟温度场与散热效率，结合实测数据输出优化方案，成功解决多款产品过热问题。
电子产品热设计、服务器散热仿真、手机热分析服务、电脑热优化方案
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电子产品热仿真设计服务及案例
2025-08-05
合肥格朗检测：电子产品热设计与热仿真专项服务及案例解析
业务定位：专注服务器、电脑、手机等电子产品的热设计优化与热仿真分析，通过精准模拟温度场分布、散热效率及热应力，解决过热导致的性能衰减、寿命缩短等问题，提供从仿真建模到方案落地的全流程技术支持。
一、电子产品热设计与热仿真服务内容
1. 核心服务范围
服务器热设计
CPU/GPU散热模组优化（热管/均热板选型）
机箱风道流场模拟与风压分布分析
高密度硬盘阵列散热方案验证
冗余风扇失效工况热冗余设计
电脑设备热仿真
笔记本电脑掌托温度控制模拟
游戏本双风扇散热效率对比分析
一体机内部元件布局热干扰评估
主板PCB层叠导热路径优化
智能手机热分析
5G芯片高负载温升分布预测
金属中框与玻璃后盖散热差异对比
无线充电线圈热聚集风险评估
散热凝胶厚度对散热效果影响分析
2. 仿真技术与工具
3. 服务流程
需求拆解：明确产品类型、应用场景及热性能指标（如表面最高温度≤45℃）
模型构建：导入CAD图纸，划分网格（最小网格尺寸0.05mm），定义材料属性（如铝合金导热系数202W/(m·K)）
边界设定：输入热源功率（如CPU TDP 70W）、环境温度（25℃）、散热方案参数
多工况仿真：模拟 idle、满载、极端环境等工况下的温度场分布
优化方案：提供3套以上散热改进方案（如增加热管数量、调整风扇转速）
报告交付：输出温度云图、热流密度曲线及优化前后对比分析报告
二、典型案例解析
案例1：高性能游戏本散热优化设计
项目背景
某品牌游戏本搭载RTX 4070显卡与i9-13900H处理器，满载运行时键盘区域温度达52℃，CPU核心温度峰值98℃，存在降频风险，需通过热仿真优化散热方案。
仿真方案
采用ANSYS Icepak建立整机模型，重点分析双风扇+四热管散热模组的热传递路径，模拟不同风扇转速（3000-6000RPM）与热管布局对散热效率的影响。
优化措施与效果
将热管直径从6mm增至8mm，增加GPU与均热板接触面积15%
优化风扇叶片角度，提升风量12%，噪音降低3dB
调整进风口位置，减少热风回流现象
优化后：满载时CPU核心温度降至85℃，键盘表面最高温度43℃，满足设计要求
案例2：5G智能手机高负载温升控制
项目背景
某款5G手机在连续视频拍摄+5G网络连接时，背部中框温度达48℃，超出用户体验阈值（≤43℃），需通过热仿真优化散热结构。
仿真方案
构建包含SOC、电池、无线充电线圈的整机热模型，模拟不同厚度石墨烯贴片（0.1mm/0.2mm）与VC均热板的散热效果。
优化措施与效果
在SOC与中框之间增加0.2mm厚石墨烯贴片，热阻降低25%
调整电池位置，与SOC保持5mm以上间距，减少热耦合
优化金属中框散热纹理，增加散热面积8%
优化后：高负载工况背部最高温度降至42℃，温度分布均匀性提升30%
服务简介
合肥格朗检测专注电子产品热设计与热仿真，针对服务器、电脑、手机等提供散热方案优化服务，通过专业工具模拟温度场与散热效率，结合实测数据输出优化方案，成功解决多款产品过热问题。
推广关键词
电子产品热设计、服务器散热仿真、手机热分析服务、电脑热优化方案